AMD“英特拉格斯”(Interlagos)、“巴伦西亚”(Valencia)处理器

推土机架构将在很长时间内成为AMD服务器平台的基石。2011年下半年，AMD会推出“英特拉格斯”(Interlagos)、“巴伦西亚”(Valencia)处理器，升级新架构的同时继续分别兼容现在的Socket G34/C32封装接口。这时候，处理器、芯片组、显卡还是各自为政的。

大概到2012年(或者更晚一些)，AMD会把处理器和芯片组、I/O控制器整合到一起，平台接口也因此改为新的Socket G42/G44。届时，显卡会针对服务器应用进行优化，处理器架构初期仍是推土机，但稍后会升级到新的“下一代推土机”(Bulldozer NG)，或者也可以称之为推土机的2.0版。

再往后，2014-2016年间，最激动人心的事情要发生了：AMD将采用模块化的SoC设计理念，把处理器、芯片组、I/O控制器、显卡全部融合到一颗芯片之中，从而实现真正的异构计算架构。到那个时候，处理器部分的核心架构首先还是推土机2.0，但后期会再次升级。当然了，这种巨大的变化必然又会带来新的封装接口。

现在想分析AMD中远期发展的具体细节显然是不现实的，事实上AMD在路线图上也多处含糊其辞，表明很多地方仍处于初期规划阶段，但毫无疑问的是大方向已经确定，那就是多核心x86处理器、多核心图形芯片、芯片组和控制器的全方位融合，这也顺应了AMD公司的企业口号“The Future is Fusion”。


 
AMD融合

在日前的一份远景路线图上，AMD展示了处理器、显卡、芯片组完全大融合的构想，并且披露了推土机之后的又一代全新架构，暂且称之为“Bulldozer NG”。

不过这个推土机2.0版并非只是一种幻想，实际研发工作已经悄然开始了。现在就有细心人发现，AMD最近向GNU操作系统补丁集中添加了多种新的扩展，用于所谓的“upcoming bdver2 processors”，显然就是即将推出的推土机2.0版处理器。

根据这一发现，推土机2.0将会支持的新扩展有：

－ BMI：Bit Manipulation Instructions，位操作类指令

－ TBM：Trailing Bit Manipulation，追踪位操作

－ FMA3：three operand FMA [fused multiply-add] instructions，三操作乘加指令

我们知道，推土机将会支持四操作乘加指令的FMA4，实现非破坏性DEST并降低寄存器的压力，今后再增加FMA3应该是为了实现与Intel Sandy Bridge/Ivy Bridge的兼容性，后者都支持FMA3。

FMA4指令可以允许a、b、c、d处于四种不同的寄存器状态，FMA3指令则要求d必须与a、b、c其中之一处于相同的寄存器状态。前者可以提供更好的编程弹性，后者则可以缩短代码长度，硬件支持也稍微简单一些。


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