十载寒窗 英特尔至强处理器历代记(1)

十载寒窗 英特尔至强处理器历代记(1)

2011年4月6日，Intel在北京发布了采用全新命名的至强E7系列，回顾至强处理器发展的历程，面向双路的产品从最初的至强5000系列到5400系列，到Nehalem架构的至强5500、Westmere架构的至强5600；而四路及多路处理器方面，最初的至强7100、六核心的Dunnington至强7400、上一代的Westmere至强7500再到最新的至强E7，算下来Intel在双路及四路以上服务器处理器中已经整整更新了10代产品。

这些产品见证了至强这个品牌一步步走向辉煌，同时这些产品也帮助数以万计的企业获得成功。今天，我们就来回顾一下最近几年Intel至强的10代产品，为了那些曾经忘却的纪念。

Dempsey核心 至强5000系列

英特尔公司的“Bensley”平台包括代号为“Dempsey”的双核Xeon DP处理器和代号为“Blackford”的Intel 5000系列芯片组，另外还有一系列的新技术，比如I/O AT技术、FBD内存技术、更新的安全特性等等。

英特尔当时一共发布了8款基于“Dempsey”核心的处理器：Xeon 5080、Xeon 5070、Xeon 5060、Xeon 5063、Xeon 5050、Xeon 5040、Xeon 5030和Xeon 5020。这些处理器依然采用了NetBurest微架构，它们将会是最后一个采用该微架构的Xeon系列产品。在Xeon 5000系列处理器中整合了两个完整的NetBurst微架构处理器，并且对于NetBurst微架构进行了进一步的优化——主要涉及到超管线技术Hyper Pipelined Technology）和执行追踪缓存Execution Trace Cache）。每个处理器拥有独立的2MB二级缓存，其前端总线为1066MHz或者667MHz，可以提供8.5GB/s或者5.3GB/s的传输带宽。

Xeon 5000系列处理器采用了65nm制程，这对于有效的抑制Xeon处理器的发热量具有至关重要的作用。采用90nm制程的Irwindale核心的单核Xeon处理器TDP在130瓦左右，而Xeon 5000系列双核处理器TDP也只有135瓦甚至更低。Xeon 5000系列处理器不再采用Socket604封装，改用了FC-LGA6 LGA771封装，可进一步改进处理器的电气性能，更利于功率传导。

这个系列的处理器依然支持超线程技术Hyper-Threading Technology），这样每个核心可以处理2个线程，每颗双核心处理器可以并行处理4个线程，双路配置的处理器则能可以同时处理8个线程。另外，这个系列的处理器支持EIST、EM64T、VT、XDbit等技术，对于TM1功能也提供了支持。