惠普DL385 G7还是采用了前进后出的气流走向,风扇冷空气从机箱前面板吸入,流经CPU、内存,从机箱后部抽出,形成贯通的风道。CPU和内存上覆盖了透明的导流风罩,可以提高气流强度,起到更好的散热效果。
内部结构
CPU和内存上覆盖的导流风罩
风扇采用了模块化设计,可以独立进行拆卸。风扇出自日本Nidec,品质较高。
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