空间过小的隐患 小型机房的散热策略(1)


数据中心的设计一定会包含空调系统,但许多较小型的企业由於IT设备较少,并不会特别建构机房,而是把IT设备部署在办公室的角落或仅是一个独立的房间,由於没有专属的空调设备,常会造成IT设备的电力密度超过负荷、过热甚至造成当机。大多数的小企业都忽视了这个问题,等到过热的问题发生後,才开始寻求改善的方法。在本文中,将会说明机房散热的基本原则,并分析各种散热方法的优缺点,协助企业选择合适的设备(51CTO推荐阅读:太热啦!从网络恶搞到机房散热)。

散热的基本原则

IT设备耗用多少千瓦的电,就会制造出多少千瓦的热量来,然而,高温却会影响IT设备的运作,一般来说执行关键任务的机房,温度建议应保持在25℃以下,若是只有网路交换机等设备的非关键机房,温度上限可放宽到32℃。要彻底解决热的问题,最根本的就是要有效散热,否则热就会在IT机房内不断的累积,温度便会节节升高。

一般而言,热的流向是从温度较高的地方往温度较低的地方流动,就像水会往低处流一样,因此,想要散热就必须提供一个能让热流向更低温的地方的通道。但在现实的环境中,并不一定有这个通道存在。不过,可以利用下面五种方法,将办公室或机房内的热量有效散去。

■传导:热透过实体的物品传递出去。

■被动式对流:不使用风扇等空气导流的装置,让热量自然透过通风孔或气窗流入低温区域。

■主动式对流:藉由风扇等导流装置,将热量透过通风孔或气窗排至较低温的区域。

■室内空调降温:藉由建筑物的中央空调降温。

■专用空调降温:透过机房专用的精密空调系统进行降温。

图1假设在一个无特殊环境下的机房,根据空间的用电量与期望的目标温度,提供一个普遍的散热方法,说明上述几种散热方式的适用范围。这些方法界定不应该被认为是绝对的,因为有些还是相互共用,并且在最终设计时,还须考量到全盘的冷房变因。请注意,在本例中并未讨论室内空调,因为室内空调有太多难以预测的变数,这部分会放在後面再作说明。

▲图1根据电力负载与目标温度的散热方法指引。若在一个装设1500WIT设备的机房,为了将温度维持在25℃,那麽最佳的作法则建议采用主动式对流法。

图2为选择散热方法的流程图,可以协助企业初步选择最适合的散热方法。再次提醒,室内空调降温不在此建议解决方法内。


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