三、内部结构赏析

CPU内存部分

Z200 SFF机箱紧凑,内部空间不大,利用比较充分,但排线很清爽,显得很整洁。机箱散热风扇位于前方,通过导流风罩,形成贯通的风道,保证CPU、内存、显卡等主要部件的散热。光驱电源等部件采用了模块化设计,拆装起来很方便。


简约主义 惠普Z200 SFF迷你工作站评测
内部结构

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主板上的HP LOGO

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位于机箱前部的台达无刷风扇

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覆盖在CPU上方的导流风罩

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纯铝+热管散热器,做工精良

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主板集成4个内存插槽,最大支持16GB DDR3

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单条2GB的PC3-10600E内存,含ECC

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转化效率高达89%的240W高效率电源

Z200 SFF延续了Z系列优良的做工,尤其散热系统做工精良,采用了高品质的散热风扇和散热器,这也是保证小型工作站工作稳定的前提。这块主板采用Intel 3450芯片组,支持单颗Xeon 3400处理器或者采用Nehalem架构的Core i3/i5处理器。内存插槽提供了4个,最大可以支持16GB DDR3内存,并且Z200 SFF具有可以支持ECC的版本,可以提供更高的数据可用性。供电方面不惜成本,采用转化效率高达89%的240W高效率电源,绿色节能。


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