SPARC历史盘点：撑起Sun大厦的芯片技术传奇(1)(2)

SPARC历史盘点三：1995，64位UltraSPARC I

1995年，Sun公司的微处理器技术有了一次质的飞跃。继第一款SPARC微处理器之后，Sun推出了64位UltraSPARC I微处理器。UltraSPARC I革新了微处理器的可扩展性和带宽等工业标准，其频率达143MHz，采用0.5微米工艺技术，集成了520万个晶体管。UltraSPARC I的推出加强了Sun在高端微处理器市场的领导地位。

UltraSPARC I

SPARC历史盘点四：1997，UltraSPARC Ⅱ

仅仅两年后，Sun就推出了UltraSPARC I的升级版——UltraSPARC Ⅱ。UltraSPARC Ⅱ芯片频率为300MHz，采用0.25微米工艺技术，集成了600万个晶体管，比UltraSPARC I芯片的速度高2.5倍。在数据带宽方面，UltraSPARC Ⅱ高达1600MB/s，比当时其他同类产品高600MB/s；UltraSPARC Ⅱ的VIS指令集可加速多媒体、图像处理和网络等应用。在高性能通信处理器、高档工作站和服务器等市场，UltraSPARC Ⅱ在各种环境中均能提供业界较高的性能。

UltraSPARC Ⅱ

SPARC历史盘点五：1999，里程碑式的UltraSPARC Ⅲ

1999年，Sun推出了第三代产品—— UltraSPARC Ⅲ，这是SunSPARC微处理器发展历史上具有里程碑意义的产品。UltraSPARC Ⅲ全面提高了系统应用程序的性能，它的带宽可达2.4GB，比UltraSPARC Ⅱ高出2倍。首款UltraSPARC Ⅲ微处理器主频达600MHz，采用了更先进的0.18微米工艺技术，集成了1600万个晶体管，并与Solaris操作系统和应用软件兼容。

UltraSPARC Ⅲ

借助出众的存储器带宽和多处理器可扩展性，UltraSPARC Ⅲ为电子商务、科学计算和数据开采等高性能计算应用提供了非同寻常的平台。凭借卓越的性能和Solaris操作环境，UltraSPARC Ⅲ进一步推动了服务器的发展。

UltraSPARC Ⅲi

UltraSPARC Ⅲi是在UltraSPARC Ⅲ的基础上，针对中小企业的1~4路服务器优化了的64位RISC处理器，采用了全新的SPARC V9架构，除了主频上的提高，并且采用了集成化策略，编号中的“i”表示就是集成的意思。UltraSPARC Ⅲi中集成了存储和I/O控制器、1M的L2缓存和DDR内存控制器，大大提升了内存访问效率。

UltraSPARC Ⅲi