SPARC历史盘点：撑起Sun大厦的芯片技术传奇(1)(3)

SPARC历史盘点六：2004，首款双核UltraSPARC IV

UltraSPARC IV是Sun公司的首款双核处理器， 于2004年上半年推出。Sun紧接着在下半年又推出了UltraSPARC IV+。UltraSPARC IV采用CMTchipmultithreading，芯片多线程）技术，片上集成了两个UltraSPARC III的内核、二级Cache的tag体和MCU，外部缓存16MB，每个内核独享8MB。UltraSPARCIV由德州仪器生产，采用0.13微米工 艺，主频1.2GHz，功耗100W，和UltraSPARC III管脚兼容，实现系统的平滑升级。UltraSPARC IV+是UltraSPARC IV的0.09微米工艺的升级版本，而且增加了片上高速缓存的容量，主频1.8GHz。

UltraSPARC IV

UltraSPARC IV+

UltraSPARC IV+在2004年10月推出，是Sun在UltraSPARC产品线上的最后一款产品，其后的处理器产品均是和富士通联合研发。UltraSPARC IV+采用了90nm工艺，相对UltraSPARC IV制程更加进步，并且将一个新的L3缓存层与一个快速片上的2MB L2缓存、以及一个32MB的片外高速三级缓存连接在一起。此外，UltraSPARC IV+通过扩展的高速缓存、功能与转移预测机制、增强的预取能力等新技术，将UltraSPARC IV的应用吞吐量提高一倍。

UltraSPARC IV+

SPARC历史盘点七：2005，首款8核心UltraSPARC T1

2005年11月，Sun推出了UltraSPARC T1处理器，其原来的编码名称为“Niagara”尼亚加拉）。UltraSPARC T1处理器采用了基于SPARC的CoolThreads技术，还有一个创新性的8内核技术，每个内核有4个线程，共有32个线程。32个线程等于32个系统同时工作，这就使多任务能够并行执行，无需互相等待。UltraSPARC T1芯片节约了能耗并提高了系统的吞吐量，它还利用了Sun具有创新性的CMT(芯片多线程)处理器架构，以确保与Internet的多线程应用环境并驾齐驱。

UltraSPARC T1

UltraSPARC T1还进行大量的创新：它将系统架构放到了芯片上，内部的通信任务就在芯片上完成，数据几乎不靠金属传输，这样就获得了更高的功效和更高的特性；首次将4个内存控制器放到一块芯片上，芯片就成为了处理内核和内存之间的数据传输通路，这样数据就在被处理的同时迅速传入芯片；每一个UltraSPARC T1内核相对都很简单，它生成的热量很少，这使整个处理器所需功率小于70瓦；采用SunStudio11软件，将三大创新技术――Solaris10、Java和采用CoolThreads技术的UltraSPARC T1处理器融合在了一起。