至强处理器：我这十二年(1)(3)

2006-2008年 酷睿(Core)微架构时代

2006年其实是Netburst和酷睿两种架构并存的一年。差不多也是从这一年开始，英特尔引入了其新的产品更新策略：Tick-Tock，这其实也是英特尔对市场的一种承诺，即当年更新微架构，下一年更新制造工艺，依次类推，不断推动处理器技术的发展。于是我们看到2006年是酷睿微架构年，2007是45纳米工艺Penryn，2008是Nehalem微架构，2009是32纳米工艺的Westmere，2010年是Sandy Bridge全新架构......

Core架构尽管历时才3年左右，但英特尔一共推出了近90款CPU，包括：65纳米针对单路平台的的双核Allendale(至强3000系列)、双核Conroe(至强3000系列)、四核Kentsfield(至强3200系列)，针对双路平台的双核Woodcrest(至强5100系列)和四核Clovertown(至强5300系列)，针对四路以上平台的Tigerton(双核至强7200系列、四核至强7300系列)，以及45纳米针对单路平台的双核Wolfdale(至强3100系列)和四核Yorkfield(至强3300系列)，针对双路平台的双核Wolfdale-DP(至强5200系列)、四核Harpertown(至强5400系列)，还有针对四路平台的四核/六核Dunnington(至强7400系列)等十来个类别。

和Netburst微架构相比，Core时代至强处理器的变化主要有：

1) 制造工艺从65纳米升级到了45纳米(统称为Penryn)，使用了高K材料，这一工艺的进步为英特尔在CPU中集成更多的晶体管、提高主频、降低功耗、进行下一代微架构创新等提供了基础;

2) 多核计算得到进一步发展，出出四核(最早出现在Clovertown至强5300系列中)与六核(最出现在Dunnington至强7400系列中)产品;

3) 指令集得到进一步发展，新增SSE4.1，在虚拟化、智能节能等方面也得到了进一步增强;

4) 针对单路服务器的处理器统一到至强3000系列名下;

5) 为了将CPU功耗控制在可接受的范围以内，英特尔一方面通过多核设计来提升性能，另一方面通过工艺进步来实现主频与功耗的平衡，跟Netburst相比来看，主频甚至有所降低，但功耗基本得到了有效控制，65纳米(1.6-3GHz，35-150瓦特)45纳米(1.866-3.5GHz，20-150瓦特);

6) 由于Core时代仍然采用前端总线结构，为了提升I/O带宽，降低I/O延迟，英特尔一方面提升总线带宽(1066、1333、1600 MT/s)，另一方面继续采用大容量L2和L3缓存设计，如六核心的至强7460主频为2.667GHz，FSB为1066MT/s，L2缓存为3x3MB，L3缓存为16MB。

7) 这一时期的CPU插座也发生了变化，主要有LGA 771、LGA 775和Socket 604。