高通公司在07年推出移动宽带技术

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高通公司在07年推出移动宽带技术

圣迭戈，2007年2月12日——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq：QCOM)今天宣布将其产品路线扩展至HSPA+领域。作为WCDMA系统的下一代演进，HSPA+能以空前的数据速率提供移动宽带服务，并为互联网浏览、实时定位、多媒体共享及其它服务提供出色的用户体验。伴随着移动服务所带来的自由，这些服务将成为人们日常生活的基本组成部分。高通公司将在2007年年底推出首款支持HSPA+的芯片组样片Mobile Data Modem?(MDM?)MDM8200?。MDM8200解决方案将支持在现有频段以及2.5 GHz IMT-2000扩充频段上进行部署。

“高通公司正在巩固其技术领导地位——从率先推出WCDMA、HSDPA 和 HSUPA解决方案，到现在推出首个HSPA+芯片组。”高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰?贾博士表示，“HSPA+将使UMTS运营商能够无缝地升级其网络，利用他们的现有投资从2008年开始就可以提供下一代的服务。”

HSPA+基于3GPP Release 7标准，支持高达28 Mbps的下行数据速率和11 Mbps的上行数据速率，并大幅提高网络容量，减少延迟，针对许多数据密集型应用提升用户体验。HSPA+能将网络数据容量提升两倍，从而为运营商节省运营成本并提升用户的宽带服务体验。此外，借助高通公司的TrueMIMO?技术，MDM8200 HSPA+芯片组和高通公司的802.11n WLAN AGN400?芯片组的数据吞吐量都将得到进一步的提高。

“现在是新AT&T组成部分的Cingular Wireless致力于为用户提供一流的无线服务，并将HSPA+视为WCDMA向前发展的重要进步。”Cingular Wireless的网络架构和规划副总裁Kris Rinne表示，“借助HSPA+，我们将可以利用现有的网络实现更高的语音容量和数据速率。”

“3 Group的网络从构建之初就旨在为我们的客户提供移动宽带服务。我们已经能够通过X系列产品，借助我们3G网络的广泛覆盖和高容量为移动用户提供真正革命性的互联网服务和价格。无线终端正日益成为诸如YouTube、Sling及其它音乐、游戏和视频服务等一系列高带宽互联网应用的主要接口。”香港和记黄浦(HWL)3G手机和应用部总监兼总经理Frank Meehan表示，“我们已经通过这些服务让我们的客户从HSDPA中获益。HSPA+是一项非常令人兴奋的进展，它将让3G/HSPA+手机用户能够以高达每秒28Mb的速度在他们的移动终端上享受互联网的世界。借助3G在全球的大规模部署，3 Group在继续推动移动宽带互联网方面占据了有力地位。”

“目前，Telstra拥有世界上最大的HSDPA网络。未来，我们需要更高的数据速率来支持必将成为趋势的高带宽服务，支持电影下载等应用，以及一条简单的升级路线。”Telstra无线的执行董事总经理Jon Gonner表示，“HSPA+为我们带来了所有这些能力，我们希望通过部署这项技术来增强我们在无线数据和语音网络方面的领先地位。”

“通过部署HSDPA并提供大量支持HSDPA的数据卡和手机，TIM(意大利电信移动公司)获得了巨大的成功。”意大利电信移动行业关系高级副总裁Luigi Licciardi表示，“我们希望继续为用户推出有吸引力的新型服务，而HSPA+正是一项很有潜力的技术——在未来我们可以借助它为用户提供更高的带宽，同时巩固我们的领导地位。”

HSPA+版本7的“连续包连通性”(Continuous Packet Connectivity)功能集将现有R’99 UMTS网络的VoIP语音容量提升了两倍，在附加高级接收器和声码增强器的情况下可提升高达三倍，而不会降低话音质量。HSPA+支持后向兼容此前所有的WCDMA版本，无需增加新的频谱即可升级现有的网络，为网络运营商实现从HSDPA/HSUPA的无缝过渡提供了一条经济高效的路径。HSPA+的其它创新还包括能够延长终端设备的电池寿命。预计2008年年初将开始进行HSPA+测试，2008年晚些时候实现首次商业部署。

高通公司(www.qualcomm.com)以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2006年财富杂志评选的“财富500强”(FORTUNE 500? )之一，在纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market?)上以QCOM的股票代码进行交易。

除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性的预测，这些预测具有一定的风险和不确定性，包括：公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA元件的能力，公司开发和推出MDM8200芯片组的速度，HSPA+网络部署的范围和速度，公司参与的各种市场的经济状况变化，以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险，包括10-K中截止到2006年9月24日的年度报告和最近10-Q季报中披露的其它风险。

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